逼你升级!Intel 200系主板Z270/H270正式亮相
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![]() | 去年的Skylake六代酷睿处理器发布,intel为适配全新的LGA1151接口推出了100系芯片组,也就是H/B/Z 100系主板。
图片:272573.jpg ![]() 图片:513521.png ![]() 官方介绍的卖点有:环氧树脂PCB、高端X5R/X7R陶瓷电容、日本NPCAP固态电容、2倍标准厚度的镀金等。 这批主板定于明年1月5日发售,和目前曝光的Kaby Lake推出时间一致。 我们选取一块高端的Z270和H270简要介绍下—— 图片:200725.png ![]() Z270 图片:581331.png ![]() CPU 6相供电、单8 Pin,四条DDR4内存插槽,扩展接口有1条PCI-e 3.0 x16、PCI-e 3.0 x4和PCI-e 3.0 x1,1个M.2插槽,6个SATA 3。 预计USB 3.1、雷电3这些也会在部分200系主板上出现。 图片:826372.png ![]() Z270 下同 图片:289912.png ![]() | |
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